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先进半导体材料(安徽)有限公司

  • 法人: 雷国辉
  • 注册资本: 104000.00万元
  • 企业类型: 有限责任公司(港澳台法人独资)
  • 成立时间: 2021-02-09
  • 办公地址: 滁州安徽省滁州市中新苏滁高新技术产业开发区徽州南路1999号苏滁国际商务中心409-20室

公司概览

联系人

公司高管

3

技术专家

4

无角色

4

招聘

工作地区top10

经验要求

岗位数(个)

学历要求

岗位数(个)

招投标

招标数量

3

招标金额

-

供应商

0

中标数量

1

中标金额

-

客户

0

专利信息

专利总数

27

专利数排名

75%以后

专利总数

27

工商信息

  • 法人代表 雷国辉
  • 经营状态 存续
  • 成立年限 1~5年
  • 简称 先进、先进半导体材料、安徽先进
  • 注册资本 104000.00万元
  • 实缴资本 94856.65万元
  • 英文名 Advanced Assembly Materials Anhui Limited
  • 参保人数 118
  • 人员规模 500~999
  • 统一社信代码 91341100MA2WP6YL0X
  • 纳税人识别号 91341100MA2WP6YL0X
  • 组织机构代码 MA2WP6YL0
  • 曾用名 -
  • 纳税资质 -
  • 注册号 341100400009855
  • 登记机关 滁州市市场监督管理局
  • 核准日期 2022-12-16
  • 营业期限 2021-02-09~
  • 注册地址 安徽省滁州市中新苏滁高新技术产业开发区文忠路288号
  • 国标行业 制造业->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子元件及电子专用材料制造->电子专用材料制造
  • 专业行业 先进制造->集成电路
  • 公司简介 2020年11月,ASM太平洋科技有限公司(简称ASMPT)和智路资本代表AAMI和中新苏滁高新区正式签约,落户安徽滁州,建设半导体封装材料生产项目。作为AAMI旗下新建的生产基地,先进半导体材料(安徽)有限公司(简称AMA)主要负责生产冲压式及蚀刻式引线框架材料。AMA于2021年2月正式完成注册,注册资金1亿叁仟万美金,投注总额3亿美金,于2021年第一季度动工建设,2022年第一季度建成投产,厂区面积达14万平方米,建成后将会成为国内最大的半导体封装材料生产基地之一。作为IC集成电路半导体材料引线框架生产基地,我司拥有高精密引线框架以及高精密冲压模具设计与制造的能力,及世界先进的表面处理技术,主要为跨国芯片制造商、独立集成电路(IC)装配工厂、消费电子产品和LED制造商提供冲压式与蚀刻式引线框架材料。
  • 经营范围 -

股东信息

股东名称 股东类型 认缴出资额 认缴出资占比
先进封装材料国际有限公司 企业法人 16000.00万元 100.00%

变更记录

变更项 变更前 变更后 变更时间
投资总额变更 13000.000000 16000.000000 2022-12-16
其他事项备案 机构代码证 公章刻制备案 2022-12-16
注册资本变更 13000.00 16000.00 2022-12-16
其他事项备案 公章刻制备案 开户许可证 2022-12-16
地址变更 安徽省滁州市中新苏滁高新技术产业开发区徽州南路1999号苏滁国际商务中心409-20室 安徽省滁州市中新苏滁高新技术产业开发区文忠路288号 2022-05-25
投资总额变更 10000.000000 13000 2022-05-25
注册资本变更 10000.00 13000.00 2022-05-25
其他事项备案 - 文忠路288号 2022-05-25
注册资本变更 3500.00 10000.00 2021-07-22

所有成员

联系人姓名 职位 手机 邮箱 固话 负责业务 评分
雷国辉 董事,总经理,董事兼总经理 - - - - 79
陈达志 - - - - - 70
陈镇鸿 - - - - - 70

联系人共 12

解锁 查看更多信息

主要成员

联系人姓名 职位 成员经历
雷国辉 董事,总经理,董事兼总经理 -
何树泉 董事长 -
郑学启 董事 -

招投标

项目名称 公告类型 标的物 发布地区 金额(万元) 发布时间
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